5G通讯半导体解决方案

5G通讯半导体中,新材料用于线路板元件固定、信号屏蔽等

方案价值

高性能导热相变化材料,带领PCAB、5G通讯等散热技术新飞跃

场景应用

为您的业务选择合适的产品
  • PCBA

    湿气双重固化三防漆

    溶剂型聚氨酯改性醇酸树脂三防漆

    溶剂型三防漆

  • 5G通讯

    凝胶

    导热垫片

    聚氨酯

    PCBA

    湿气双重固化三防漆

    溶剂型聚氨酯改性醇酸树脂三防漆

    溶剂型三防漆

    5G通讯

    凝胶

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    聚氨酯

项目案例

在半导体领域,胶水用于芯片粘接保护与热管理;芯片封装时,能缓冲应力、保障可靠性 模组生产时,实现芯片与基板粘接。
5G基站电磁屏蔽新突破
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AI时代:创新新材料,带领技术新飞跃
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