CS-9808汽车HID灌封胶系列

主要用于有大功率电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源以及非全密封性的线路板等电子元器件的灌封，起到粘接密封防水防潮的作用。如开关电源、变压器、电源模块、汽车HID电源、汽车点火系统模块电源、网络变压器等。以及非全密封性的线路板等电子元器件的灌封，起到粘接密封防水防潮的作用。

﹡因胶体中含有填料和导热材料，长期放置的胶体会出现分层及填料沉淀情况，在使用前先将A/B组份分别搅拌均匀，方可按照质量比10：1放入混合罐内搅拌。

﹡将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，如条件允许建议真空脱泡后再灌注。本品为室温固化型。胶的固化速度与固化温度没有很大关系，而于B剂的比例含量有很大的关系，B剂越大固化速度越快（建议B剂调整范围为100：7-100：12）。室温条件下一般需8小时左右固化。

﹡未使用的胶料应密封贮存。贮存期为6个月（25℃）。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

﹡本品属非危险品，但勿入口和眼。

﹡运输：国内（CN－GB）、国际（IMO、IATA、UN）均无规定。属非危险货物。

固化前：①外  观：黑色（A）/透明（B）流淌体  ②混合后颜色：黑色  ③A组分粘度 （mpa.s，25℃）：3500～5500(可调) 

             ④B组分粘度 （mpa.s，25℃）：20-40

操作性能：①双组分混合比例（重量比）A：B--100：10   ②混合后黏度 （mpa.s）：2500～4000  ③表干时间 （min，25℃）：50～70（可调）

                 ④固化  时间 （min，25℃）：240～480（可调）  ⑤固化  时间 （min，80℃）

固化后：①硬 度(shore A)：30-40  ②导 热 系 数[ W（m·K）] :0.4-0.6  ③介 电 强 度（kV/mm）：≥22  ④介 电 常 数（100MHz）：3.0～3.4

              ⑤体积电阻率（Ω·cm）：≥≥1.0×1015 ⑥断裂伸长率 （%）：100-150  ⑦最大拉伸强度 ( Kgf/cm2 )：1.6

              ⑧使用温度范围(℃)：-50℃-200℃

CS-9808灌封胶为双组份有机硅灌封胶，有如下特点：

﹡ 本品A组份为黑色粘稠液体，B组份为透明液体，两组份在未混合前可长期保存。

﹡ 本品具有良好的导热（散热）性，绝缘性，弹性，耐腐蚀性，耐候性等特性。固化后胶体可在很宽的温度范围内使用。

﹡ 固化过程中不收缩，具有良好的防水防潮和抗老化性能。

﹡ 符合欧盟ROHS指令要求。