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什么是导热填充材料

日期:2017年2月13日 09:31

导热填充材料是一种普遍用于IC封装和电子散热的材料,主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞,减少传热接触热阻,提高器件散热性能。也可以作为导热密封材料使用,因此,导热填充材料不仅具有导热的功效,也是粘接、密封灌封的上佳材料。通过对接触面或罐状体的填充,传导发热零件的热量。几种常见导热填充材料的介绍

1、导热硅脂

1)、导热硅脂俗称散热膏,导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物。

2)、优点:性价比高,在电子散热中最常见的导热材料。

注意点:操作不方便,一般的导热硅脂会有硅油析出,时间长了会干,使用年限长的产品不建议使用导热硅脂。

导热硅脂

2、导热双面胶

1)、导热双面胶又称导热胶带,是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末,与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性,并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大,可填补不平整的表面,能紧密牢固地贴合热源器件和散热片,将热量快速传导出去。

2)、优点 :一般粘接其他散热片与发热设备的用法很便捷,将导热双面贴置于发热片与散热片之间,加力压紧,散热片即被牢牢固定在发热片上,使用简单便捷,利于提高生产效率。其散热效果比一般的散热贴纸效果明显,大大提升了元件的寿命,是一些高端且需导热的电子产品的首选。

注意点:对粘接的表面要求高,印刷和电镀的表面不宜用。

导热硅胶片

3、导热硅胶片

A、导热硅胶片是极佳的导热填充材料,是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料。

B、在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫等等,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递。

C、导热硅胶片的导热系数的范围以及稳定度

D、导热硅胶片在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求

E、导热硅胶片具有绝缘的性能

F、导热硅胶片具减震吸音的效果

G、导热硅胶片具有安装,测试,可重复使用的便捷性。

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该资讯的关键词为:导热材料  导热硅胶片  导热硅脂