欢迎来到华天启科技官网!

收藏本站 设为首页联系华天启阿里巴巴

深圳市华天启科技有限公司

Shenzhen hua tianqi technology co.,ltd

24小时服务热线

0755-27103658

  •  
 
 
售前咨询热线
18665356683
罗先生
售后咨询热线
0755-27103658
联系我们

深圳华天启科技有限公司

电话(TEL):0755-27103658

传真(FAX):0755-81751932

E-mail:szhuaqi@163.com
地址:深圳市宝安区松岗镇罗田井山路14号雅佳工业园

您现在的位置:首页 >> 新闻中心 >> 产品资讯 >> 电源模块的灌封和相关知识

电源模块的灌封和相关知识

日期:2016年8月17日 11:21

在电子产品中,电源模块的灌封是很重要的,这一工艺不仅涉及到电源模块的防护(防水,防潮,防尘,防腐蚀等),还涉及到电源模块的热设计已经产品的使用寿命等。

灌封材料常用的材料有三大类:环氧树脂、聚氨酯和硅胶,当然由于物理特性的原因,各自的市场应用也不一样,环氧树脂由于硬度的原因不能用于应力敏感和含有贴片元件的模块灌封,在模块电源中基本被淘汰。现在在模块电源灌封中应用最多的是用加成型硅胶来灌封,这种硅胶一般是一比一的配方,方便操作,设计为模块灌封时要注意其导热系数,不过粘接能力不太强,可以使用底涂抹来改善。

缩合型硅胶由于固化过程有体积收缩一般不使用电源模块的灌封中。

需要特别注意与热设计有关的导热系数,我们一般把导热系数为0.6W/M*K—0.8W/M*K,其主要作用还是在灌封,导热性能不是很强,如果不需要灌封的情况下建议采用导热硅胶片散热,最高导热系数能达到4.0W/M*K,也是目前国内导热材料中导热系数最高的导热材料。

来源:华天启科技 欢迎分享本文,转载请保留出处!

所属类别: 产品资讯

该资讯的关键词为: